._ut schrieb:
Also kocht das Wasser auf der kleineren Herdplatte doch schneller - jedenfalls bei Intel.
Im Prinzip bedeutet ein kleinerer DIE erst einmal nur, das der Wärmeübergang problematischer ist, da die Fläche für die Übertragung geringer ist. Wenn also das Material auf das die Wärme übertragen wird einen geringen Wärmewiderstand hat, dann ist die DIE-Größe solange unerheblich, bis es kein geeignetes Material mehr gibt. Im schlimmsten Fall wechselt man einfach von einen der üblichen Aluminium-Kühlkörper auf einen aus Kupfer. Wo nur dann die höhere Dichte von Kupfer ein Problem wäre, aber das ist dabei erst einmal obsolet, da bereits ein kleiner Kupferkern eingebetten in einen Aluminiumprofil das gleiche zu leisten vermag und kein ernsthafte Prozessorhersteller deswegen Kühler aus Vollkupfer verwenden würde. Das man natürlich einfach funktionslose Transistoren in den Kern packen kann oder einen Mischprozess verwendet ist dabei erst einmal nicht von belang. Natürlich kann man auch während des TapeOuts Optimierungen in die ein oder andere Richtung vornehmen, je nach Bedarf, Grundsätzlich wird häufig aber erst einmal auf eine vernünfitge Leistung/Verlustleistung designt.
Ansonsten gibt es Wärmegesetze und in einem geschlossenen System wird Wärme quasi solange durch Strahlung übertragen, bis überall nahezu die gleiche Temparatur herrscht mit der Ausnahme von lokalen HotSpots. Weswegen ein Kühlkörper nun einmal nicht ausreichend ist, selbst wenn die CPU nur 5W Abwärme produziert, wird die ständig hohe Kerntemperatur irgendwann zu parasitäteren Effekte führen und somit eben die CPU zerstören. Nebenbei sind andere Komponenten der Boardelektronik auch nicht gerade begeistert von hohen Temperaturen.
Genau aus dem Grund sitzt in üblichen Gehäusen ein Lüfter auf dem Kühlkörper, er soll eben die Konvektion anregen und HotSpot-Bildung vermeiden. Er muss auch gar nicht ständig drehen, erst dann, wenn die Wärmekapazität des Kühlkörpers erreicht ist. Bei Notebooks wird das eben durch Wärmekanäle erreicht, das geht aber in großen Gehäusen nicht so einfach, wenn hier nur das Netzteil die Wärme abführen kann und damit dies effektiv geht, muss das Netzteil ausreichend Unterdruck erzeugen = Laut.
Nebenbei haben Notebooks eine mehr als deutlich höhere Ausfallwahrscheinlichkeit wie Desktop-PCs, ein Großteil aller Probleme sind auf Wärme zurückzuführen. Noch eines, jeder derzeitige Notebookkühler ist effizienter als der kleine Schnuckel auf dem Desktop-Board, das ich vorher gepostet hatte. Zumindestens dann, wenn es sich in einem normal durchlüfteten Gehäuse befindet.