"Cooles neues Produkt" im Januar, MacWorld!

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performa schrieb:
Also doch ein mechanisches Problem, oder?
Mir will auch nicht in den Kopf, warum der Radeon 9550 in den neuen iBooks soviel besser sein soll...
Der müßte doch wärmer werden..? (jaja, trotz möglicherweise verbesserter Herstellungstechnik)
Im iBook G4 sitzt der Garfikchip neben (bzw. vor, vom Betrachter aus, wenn der vor dem Book sitzt) der Northbridge und dem Prozessor auf der Oberseite des Boards. Alle drei Chips sitzen unter einem gemeinsamen Kühlkörper, an dem eine Heatpipe zu den Kühlrippen hinten angebracht ist.
Mag sein, dass die Hitzeentwicklung zu dem ganzen beiträgt, aber im Kern vermute ich die mechanische Ursache. Im PC-Bereich werden ja noch ganz andere heiße Grafikchips verbaut, auch in engen Gehäusen.
Mit entsprechender Kühlung, siehe iBook G4.
Aber hast du vielleicht mal 'nen zu der Heißluftfön-Methode?
http://forums.macnn.com/showthread.php?t=210232
Warum ruckelt Exposé schon bei gerade 10 Fenstern auf meinem Mac mini?
Weiß ich nicht. Bei meiner Geforce2MX im Cube ruckelt Exposé mit 10 Fenstern jedenfalls nicht. Übrigens läuft Exposé auch bei einer nicht Quartz-Extreme-fähgen Grafikkarte.


@ Thowe
Mit Deinen ganzen Ausführungen könnte man zwar erklären, warum ein PentiumM (und wie es aussieht auch der Yonah) nicht passiv gekühlt werden kann. Sie erklären aber immer noch nicht, warum ein G4 doch passiv gekühlt werden kann.

Als ich letztens ein aktuelles Notebook mit Intel-Mobil-Prozessor in der Hand hatte, war ich schon beeindruckt von dem enorm großen Prozessor-Kühler-Lüfter. Dagegen ist der Kühlkörper des iBook G4, der quer über den Prozessor, die Northbridge und den Grafikchip geht - und der in erster Linie den Grafikchip kühlt - richtig klein und der Lüfter winzig.
 
S.Jobs schrieb:
FAKT ist wir können uns ab Januar über schnelle Intel CPUs freuen und gut ist :D :D

FAKT ist ein gewagtes Wort.

Der Chef von Apple Österreich sagte in einem Interview in der Tageszeitung der Standard (Augabe von Gestern): Offizieller Einführungstermin ist Juni oder Juli 2006.
 
Zuletzt bearbeitet:
ich kan es bald nicht mehr hören. seit wann macht "apple" das was die gerüchteküche hergibt? das macht doch den apfel aus!!!!!!
 
._ut schrieb:
http://forums.macnn.com/showthread.php?t=210232Weiß ich nicht.

Der Typ aus dem Forum hat doch mit dem Heißluftfön nur die Lötstellen wieder hergestellt, das Ding quasi als Lötkolbenersatz verwendet. Das Gehäuse ist aus Plastik, nicht vollkommen "unbiegsam", und der Grafikchip sitzt (so las ich das) ungeschützt direkt darunter.

"The video processor chip had developed the dreaded intermittent connection to the logic board. That much was pretty easy to isolate by just pushing around on the board to find where the fault appeared and disappeared with pressure. "

Der Punkt auf den ich hinauswollte ist folgender: Die Lötstellen "brechen" (verlieren ihren Kontakt) nicht wegen der Hitzeentwicklung des Chips, sondern aufgrund mechanischer Beanspruchung.

Dazu passt auch, dass a) Gehäuseteile getauscht wurden und b) dass komplette Austausch-Boards im Allgemeinen - bei denen, bei denen das Problem wiederholt auftauchte - weniger lang funktionierten, als das Original-Board. Bei einem Hitzeproblem würde man ja erwarten, dass die Austausch-Boards allgemein ähnlich lang funktionierten, wie die Original-Boards...

Bei einem "fehlerfrei designten" Notebook-Computer sollte normale physische /mechanische Belastung nicht zu so hohen Ausfallraten einer Komponente führen.

._ut schrieb:
Weiß ich nicht. Bei meiner Geforce2MX im Cube ruckelt Exposé mit 10 Fenstern jedenfalls nicht.

Gut, "schlimm ruckeln" wäre übertrieben, es ist noch ziemlich flüssig. Aber ich merke ganz bestimmt einen gewissen Geschwindigkeitsunterschied - was darauf hindeutet, dass schon etliche Grafik-Ressourcen allein für diesen Effekt beansprucht werden. Und da Apple immer mehr auf die Grafikkarte auslagern möchte (Quartz, Core Image) sind sie gut beraten, aktuelle Grafikchips zu verbauen.
 
Zuletzt bearbeitet:
._ut schrieb:
@ Thowe
Mit Deinen ganzen Ausführungen könnte man zwar erklären, warum ein PentiumM (und wie es aussieht auch der Yonah) nicht passiv gekühlt werden kann. Sie erklären aber immer noch nicht, warum ein G4 doch passiv gekühlt werden kann.

Als ich letztens ein aktuelles Notebook mit Intel-Mobil-Prozessor in der Hand hatte, war ich schon beeindruckt von dem enorm großen Prozessor-Kühler-Lüfter. Dagegen ist der Kühlkörper des iBook G4, der quer über den Prozessor, die Northbridge und den Grafikchip geht - und der in erster Linie den Grafikchip kühlt - richtig klein und der Lüfter winzig.

Du vergleichst Äpfel mit Birnen. Ein Yonah hat den vierfachen Cache, die doppelte Core-Anzahl und eine höhere Taktfrequenz als die derzeit verbauten G4s. Von daher wäre es ein Wunder, wenn er weniger Wärme produzieren würde als ein G4.

Du hattest 1 Intel-Notebook gesehen. Welches?

Als Gegenbeispiel kann ich Dir mal ein Sony-Laptop zeigen. Ich wette da würde der iBook Kühler nicht mal reinpassen. ;)

http://www.aii.co.jp/contents/smojsdmk/vaio/PCG-X505/Images/wallpaper_1_2.jpg
 
Zum Thema logicboards:
._ut schrieb:
Ja, Apple hätte sich nicht so auf den Grafikchip-Hype einschießen sollen und einen Grafikchip auswählen sollen, der vielleicht ein bisschen langsamer aber ist, dafür aber weniger Hitze produziert. Den Fehler, den sie damals bei der Grafikchip-Auswahl gemacht haben, scheinen sie ja jetzt bei den Prozessoren wiederholen zu wollen. :rolleyes:
Das sagt -- mit Verlaub -- jemand, der bei jeder Gelegenheit gegen shared-memory Grafik wettert....davon abgesehen sind die Grafik-Chips auf den books nun wirklich total ausgereift (um nicht zu sagen: Dinosaurier) und die G4-books scheinen ja nun auch betroffen zu sein...
 
._ut schrieb:
Wenn es ein mechanisches Problem wäre, würde die Heißluftföhn-Reparatur nicht helfen können.
Dass beim Drücken manchmal das Bild wiederkam, könnte daran liegen, dass dabei der Chip wieder Kontakt mit dem restlichen Lot bekommt. Bei der Reparatur wird ein Rahmen um den Chip eingesetzt. Der verhindert vermutlich, dass der Chip sich im heißen Lot bewegen und losrappeln kann. Der Grafikchip liegt auf der Unterseite des Boards, der Lüfter hat keine Wirkung auf ihn.
Nen Bekannter hat es geschafft, 3(sic!!!!) logicboard-fehler an einem(sic!!!!) ibook innerhalb von 3 Jahren zu haben. Ich bin u.a. deshalb von mobilen macs weg!!!
 
help2412 schrieb:
ich kan es bald nicht mehr hören. seit wann macht "apple" das was die gerüchteküche hergibt? das macht doch den apfel aus!!!!!!

Genau das ist es, was Apple aus macht!
Keiner weiss, wie Apple in zehn Jahren agiert. Wenn die POWER-Plattform doch mehr verspricht, als die x86-Plattform, wieso sollte Apple dann nicht zurück wechseln. Vielleicht 2010 oder 2012...
Das Betriebssystem wird ja weiter für beide Plattformen entwickelt.

Wenn sich x86 als Sackgasse erweist, dann ist ein Wechsel zu POWER garantiert.
 
jip sehe ich auch so. Manche Leute tun so, als wäre der Wechsel der Untergang des Abendlandes und für die Ewigkeit in Stein gemeisselt...Ich bin eh oft verwundert, wie stark bei manchen Themen polarisiert wird (apple immer gut, windows immer schlecht, PPC immer gut, Intel immer schlecht, Word immer schlecht, Latex immer gut,...,maustastenanzahlen sind entscheidend) manche Leute sollten sich nen Fussballverein suchen, denn offenbar ist der PPC für manche der Ersatz für selbige (go ppc, go...fortuna-düsseldorf fans sind ja auch treu, egal wo die spielen)
 
Zuletzt bearbeitet:
performa schrieb:
Der Typ aus dem Forum hat doch mit dem Heißluftfön nur die Lötstellen wieder hergestellt, das Ding quasi als Lötkolbenersatz verwendet. Das Gehäuse ist aus Plastik, nicht vollkommen "unbiegsam", und der Grafikchip sitzt (so las ich das) ungeschützt direkt darunter.
Das iBook hat zwar ein Außengehäuse aus Polycarbonat, aber einen Rahmen aus Magnesium. Außerdem ist zwischen dem Außengehäuse und dem Inneren noch eine Bodenplatte aus Metall eingebaut.
Wenn man den Grafikchip mechanisch erreichen wollte, müsste man es ganz gezielt an einer bestimmten Stelle (wenn das iBook auf dem Kopf liegt ca 6 cm neben dem Schloss des Akkus liegt) eindrücken.
Hier gibt es ein paar Fotos: http://www.scriptkiller.de/ibook_innenleben.php
Der Punkt auf den ich hinauswollte ist folgender: Die Lötstellen "brechen" (verlieren ihren Kontakt) nicht wegen der Hitzeentwicklung des Chips, sondern aufgrund mechanischer Beanspruchung.

Dazu passt auch, dass a) Gehäuseteile getauscht wurden und b) dass komplette Austausch-Boards im Allgemeinen - bei denen, bei denen das Problem wiederholt auftauchte - weniger lang funktionierten, als das Original-Board. Bei einem Hitzeproblem würde man ja erwarten, dass die Austausch-Boards allgemein ähnlich lang funktionierten, wie die Original-Boards...
Wenn es ein mechanisches Problem wäre. müsste es ja ein für alle Male mit dem Rahmen, der um den Chip herum eingebaut wird behoben sein.
Dass das Board komplett getauscht wird, ist normale Vorgehensweise. Wie bei Lichtmaschinen.
Welche Gehäuseteile wurde überhaupt getauscht?

Bei einem "fehlerfrei designten" Notebook-Computer sollte normale physische /mechanische Belastung nicht zu so hohen Ausfallraten einer Komponente führen.
Ich denke eher, dass man sich beim Design des iBooks an den Spezifikationen orientiert hat, die ATI versprochen, aber nicht eingehalten hat. Wenn man vorher gewusst hätte, wie heiß der Chip wird, hätte man ihn nicht ungekühlt auf der Unterseite des Boardes platziert, sondern oben unter einen Kühler, wie beim iBook G4.

@ 93noddy
Das Problem der Shared-Memory-Grafik ist nicht die Geschwindigkeit, sondern dass der normale Speicher benutzt wird. Natürlich gibt es auch ganz hervorragenden Shared-Memory-Grafiken, in den Grafik-Workstations von Silicon Graphics.
Dass das G4-ibook auch betroffen wäre, ist ein Gerücht.
 
._ut schrieb:
@ 93noddy
Das Problem der Shared-Memory-Grafik ist nicht die Geschwindigkeit, sondern dass der normale Speicher benutzt wird. Natürlich gibt es auch ganz hervorragenden Shared-Memory-Grafiken, in den Grafik-Workstations von Silicon Graphics.
Dass das G4-ibook auch betroffen wäre, ist ein Gerücht.
Wo ist das Problem (bei Herstellern, die vor dem Jahr 2005 schon genug Hauptspeicher eingebaut haben und ihren Rechnern vielleicht sogar Erweiterungsmöglichkeiten bieten oder nicht noch 256 Riegel aufs Board knallen)?
Das mit dem "Gerücht" passt ja zum Thread ;)
 
btw: ich halte das ibook design für nen Konstruktionsfehler, da das Gehäuse durch die Rahmenkonstruktion sehr stark flexen kann. In meinem Umfeld hat der logicboardfehler auch eine deutlich Korrelation zum "trage-verhalten" gezeigt. "Standgeräte" sind deutlich später ausgefallen, als "Tragegeräte".
 
._ut schrieb:
Ich denke eher, dass man sich beim Design des iBooks an den Spezifikationen orientiert hat, die ATI versprochen, aber nicht eingehalten hat. Wenn man vorher gewusst hätte, wie heiß der Chip wird, hätte man ihn nicht ungekühlt auf der Unterseite des Boardes platziert, sondern oben unter einen Kühler, wie beim iBook G4.
1. Apple ist unschuldig
2. ist apple schuldig, so gehe nach 1.

Es soll Firmen geben, die Testen. Und sorry, aber die Temperatur eines Chips kann man ja nun wirklich in nem Test messen....
 
93noddy schrieb:
Wo ist das Problem (bei Herstellern, die vor dem Jahr 2005 schon genug Hauptspeicher eingebaut haben und ihren Rechnern vielleicht sogar Erweiterungsmöglichkeiten bieten oder nicht noch 256 Riegel aufs Board knallen)?
Bei diese Hersteller ist das eh kein Problem, denn dort wird sowieso nur 4-5MB des RAMs für die Grafik benutzt. Bei Mac OS X ist das aber etwas anderes, denn dort wird der Grafikspeicher tatsächlich benutzt. Für Windows-Notebooks macht Shared-Memory-Grafik durchaus Sinn, für Mac OS X aber nicht.

1. Apple ist unschuldig
2. ist apple schuldig, so gehe nach 1.
Du meinst: 1. Apple ist immer Schuld
2. Ist Apple unschuldig, gehe zu 1.
Es soll Firmen geben, die Testen. Und sorry, aber die Temperatur eines Chips kann man ja nun wirklich in nem Test messen....
Wenn aber die Testmuster ganz andere Werte liefern, als die Chips, die später geliefert werden, dann kann man so viel Testen, wie man will, das nützt nichts.
"Standgeräte" sind deutlich später ausgefallen, als "Tragegeräte".
Vielleicht liegt es daran, dass die Trage-Geräte öfters mal auf Tischdecken oder im Bett benutzt werden, wo die Wärme nicht über den Boden abgeleitet werden kann.


Mailwurm schrieb:
Du vergleichst Äpfel mit Birnen. Ein Yonah hat den vierfachen Cache, die doppelte Core-Anzahl und eine höhere Taktfrequenz als die derzeit verbauten G4s. Von daher wäre es ein Wunder, wenn er weniger Wärme produzieren würde als ein G4.
Ja und? Es geht doch darum, dass der Yonah ja so wahnsinnig sparsam sein soll. Was offensichtlich nicht der Fall ist.
Außerdem ist der vierfache (tatsächlich ist es nur doppelt so viel, denn die beiden Kerne müssen sich ja 2MB teilen) Cache nicht der Teil des Prozessors, der die viele Hitze produziert, der hilft mit seiner Fläche sogar eher dabei, die Hitze besser abführen zu können.
Als Gegenbeispiel kann ich Dir mal ein Sony-Laptop zeigen. Ich wette da würde der iBook Kühler nicht mal reinpassen. ;)

http://www.aii.co.jp/contents/smojsdmk/vaio/PCG-X505/Images/wallpaper_1_2.jpg
Aber ganz locker. In dem Gerät ist letztendlich auch nicht wirklich weniger Platz, als in 12"-iBook. Im iBook werden schon mal 1/3 des Volumens vom optischen Laufwerk belegt.
Mit dem da verbauten 1,1GHz ULV-PentiumM kann man ja auch die Verbrauchswerte des aktuellen G4 mit 1,8GHz erreichen - bei der halben Rechenleistung.
 
Zuletzt bearbeitet von einem Moderator:
Findet ihr das nicht langsam ein klein wenig albern?
Hier laufen 4-5 Themen, in denen jedes mal das gleiche geschrieben wird.
Jede zehnte Antwort ist wirklich noch sinnvoll und besteht nicht aus "Intel ist sowas von schlecht, Yonah verbraucht soviel Strom".
Von Objektivität ist hier nichts mehr zu finden!

Am besten ist aber mein Vorredner mit "Apple ist qualitativ so genial und hat bestimmt alles getestet, nur ATI hat dann Chips minderer Qualität geliefert".

Habt ihr euch eigentlich schon einmal durchgelesen was ihr da z.T. schreibt?
 
._ut schrieb:
Ja und? Es geht doch darum, dass der Yonah ja so wahnsinnig sparsam sein soll. Was offensichtlich nicht der Fall ist.
Außerdem ist der vierfache (tatsächlich ist es nur doppelt so viel, denn die beiden Kerne müssen sich ja 2MB teilen) Cache nicht der Teil des Prozessors, der die viele Hitze produziert, der hilft mit seiner Fläche sogar eher dabei, die Hitze besser abführen zu können.
Aber ganz locker. In dem Gerät ist letztendlich auch nicht wirklich weniger Platz, als in 12"-iBook. Im iBook werden schon mal 1/3 des Volumens vom optischen Laufwerk belegt.
Mit dem da verbauten 1,1GHz ULV-PentiumM kann man ja auch die Verbrauchswerte des aktuellen G4 mit 1,8GHz erreichen - bei der halben Rechenleistung.

Das der Yonah einen unified L2 hat, ist sogar besser als wenn er für jeden Kern einen einzelnen L2-Cache hätte. Da kann es vorkommen, dass jeweils die gleichen Inhalte vorgehalten werden, was man auch als Cacheverschwendung bezeichnen könnte.

Darum geht es aber gar nicht. Es ging eher um die Transistoren-Anzahl und die ist nunmal deutlich größer, durch die 4fache Größe. Intel hat aber hier schon lange beim Pentium-M das dynamische Abschalten nichtbenötigter Cache-Bereiche implemntiert, so dass die Leistungsaufnahme niedriger liegt als ohne diese Technik. Trotzdem produziert jeder Transistor Wärme, die größere Fläche verteilt sie zwar besser, aber sie entsteht trotzdem.

Wenn ich mein iBook anschaue (ich hatte es mal auseinander genommen), dann ist das deutlich dicker als das X505. Alleine der Lüfter würde nicht mal in den VAIO passen.

Der Yonah mag vl. eine geringfügig höhere Maximalleistungsaufnahme haben, im realen Anwendungsfall wird die aber so gut wie nie erreicht werden, da man nur seltenst sämtliche Einheiten der CPU voll auslastet. Und dieser Real-Wert wird nicht wirklich über dem eines derzeitigen G4 liegen.

Die maximale Leistungsaufnahme eines MPC7447A (und nur der wird in PowerBooks verbaut) beträgt nach Freescale Datenblatt bei 1420 MHz 30,0 Watt, die typische maximale Leistungsaufnahme 21 Watt. Die T-Serie der Dual-Core Yonahs wird eine TDP (erkläre ich gleich) von 25 bis 49 Watt haben.

TDP ist die Thermal Design Power, das ist der Wert, den die Kühllösungen der Hersteller maximal abführen können müssen. Dieser Wert wird in der Praxis nie erreicht werden. Wir haben bei HardTecs4U mit umgebauten Mainboards direkt die Leistungsaufnahme von CPUs gemessen. So hat ein Athlon 64 3500+ mit Winchester-Kern (512kB, 2,2 GHz, 90nm) real eine maximale Leistungsaufnahme von 38,62 Watt gehabt und das obwohl seine TDP 67 Watt beträgt. http://hardtecs4u.com/reviews/2005/amd_90nm/index5.php

Gleiches gilt für Intel Prozessoren. Die reale Leistungsaufnahme liegt etwa bei 50-75% der TDP. Und damit liegt der Yonah auch nicht wesentlich über den G4s. Und wenn Du dann noch das Anwendungsleistungs/Abwärme-Verältnis bilden würdest, dann steht der Yonah deutlich besser da, als der G4.

Desweiteren ist es naiv von einem Developer-Board, so interpretiere ich das AnandTech-System, auf fertige Produkte zu schließen. Genauso wenig kann man von dem x86-Developer-Kit auf zukünftige PowerMacs schließen. Ich hoffe Du stimmst mir da zu.
 
@ thrillhouse

Marketing: Intel behauptet, der Yonah sei ein Stromsparprozessor.
Realität: Der Yonah ist kein Stromsparprozessor, jedenfalls weniger als der Desktop-Prozessor G4.
 
._ut schrieb:
@ Thowe
Mit Deinen ganzen Ausführungen könnte man zwar erklären, warum ein PentiumM (und wie es aussieht auch der Yonah) nicht passiv gekühlt werden kann. Sie erklären aber immer noch nicht, warum ein G4 doch passiv gekühlt werden kann.

Ein G4 kann nicht passiv gekühlt werden, schalte ich in meinen Mini den Lüfter aus, wird die CPU sterben. Ergo, muss Konvektion stattfinden.

Als ich letztens ein aktuelles Notebook mit Intel-Mobil-Prozessor in der Hand hatte, war ich schon beeindruckt von dem enorm großen Prozessor-Kühler-Lüfter. Dagegen ist der Kühlkörper des iBook G4, der quer über den Prozessor, die Northbridge und den Grafikchip geht - und der in erster Linie den Grafikchip kühlt - richtig klein und der Lüfter winzig.

Warum kühlt der Kühler in erster Linie den Grafikchip, der eine typischen PC von 5W hat und nicht die CPU, die bei 13W typisch liegt?


._ut schrieb:
Ja und? Es geht doch darum, dass der Yonah ja so wahnsinnig sparsam sein soll. Was offensichtlich nicht der Fall ist.
Außerdem ist der vierfache (tatsächlich ist es nur doppelt so viel, denn die beiden Kerne müssen sich ja 2MB teilen) Cache nicht der Teil des Prozessors, der die viele Hitze produziert, der hilft mit seiner Fläche sogar eher dabei, die Hitze besser abführen zu können.

Der Yonah mit 1.6 Ghz wird in etwa einen typischen Verbrauch von 15W (geschätzt) haben, in Anbetracht der Mehrleistung sind die 2W mehr im Vergleich zum G4 sicherlich gut investiert.

... Mit dem da verbauten 1,1GHz ULV-PentiumM kann man ja auch die Verbrauchswerte des aktuellen G4 mit 1,8GHz erreichen - bei der halben Rechenleistung.

Der 1.1Ghz ULV Pentium M liegt maximal bei 7W, der MPC7447A liegt mit 1.42 Ghz bei 19W als typischer Verbrauch. Man beachte dabei bitte die unterschiedlichen Art der Verbrauchsangabe.

Der MPC7448 ist mit 1000Mhz und 1V < 10W angegeben.

Ansonsten gilt grundsätzlich bei Prozessoren, das der Verbrauch linear zum Takt und quadratisch zur Spannung steigt.

Geht man also bei 1.8Ghz weiterhin von 1V aus, dürfte der Verbrauch in etwa bei 18W liegen.*

Ergänzend: * Wobei das heute nicht mehr unbedingt so sein muss, da es Verfahren gibt hier gegenzusteuern. Allerdings wird der Prozessor wohl auch nicht mehr mit 1V laufen bei 1800 Mhz, was u.U. sogar einen noch höheren Verbrauch bedeuten könnte.
 
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