Der Fehler war schon VOR dem in den Backofen stecken getan, nämlich eine Anlietung verstehend lesen zu können. In jeder dieser Anleitungen wird davon ausgegangen, dass man die "zu backende" Platine aus dem Gerät ausbaut.… Der Hintergrund ist, dass bei einem Rechner nach längerer Nutzungsperiode einige Kontaktstellen nicht mehr gut kontaktierten und damit der Rechner merkwürdiges Verhalten zeigte. War die Garantie abgelaufen (wie in den allermeisten Fällen, warum sonst sollte man sinnvollerweise auf eine Garantie verzichten), kpnnte man mit moderater aber nicht zu niedriger Hitze das Lötzinn erweichen, so dass beim Erkalten dann die Lötstellen wieder fit waren. Allerdings immer unterhalb der Garstufe für die Computerchips.
Lange Rede kurzer Sinn: Hier wird niemand helfen können, das Gerät ist zu 99,99% jetzt kaputt! Warum: Im Gehäuse kommt die Temperatur an den Lötstellen zuletzt in den gewünschten Bereich, viel vorher erreicht man die kritischen Temperaturen an Bildschirm, Tastatur und Akku - etwa in dieser Reihenfolge. Diese "Reparatur" war auch nur bei einigen wenigen Modellen empfehlenswert, weil bei bestimmten Baureihen die Löttemperatur wohl etwas zu niedrig gewählt war und so das Lot nicht überall vollkontaktierte.