MacBook Late 2007 Wärmeleitpaste erneuert. Unterschied CPU+Heatsink.

[LosDosos]

Hi,

also ich hab heute versucht, die Logicboardschrauben nachzuziehen, leider ohne Erfolg:

Daraufhin hab ich das Board nochmal komplett neu rausgeholt (geht ja schnell, wenn mans einmal gemacht hat, 3 Minuten fürs Topcase, 10 fürs Board) und die WLP neu aufgetragen.
Beim Wiedereinbau ist mir aufgefallen, dass das LB beim Auflegen ca 1 mm Spiel hat und wenn es normal eingelegt wird, die Schraube links oben am Display das Board nicht ganz runterdrückt.
(Also da, wo Prozessor auf die Heatpipe drückt.)
In dem Zuge habe ich es mit leichtem Druck Richtung Display + nach rechts hin verschraubt.

Meine neuen Temperaturen liegen bei Volllast jetzt bei max 85° statt wie vorher 100-105°, wobei die Temperatur des Heatsink-Sensors auch höher ist als vorher.

Jetzt ist also alles so, wie es sein soll..

 

[manue]

Ja, 85° passen.
Hab bei meinem unter Vollast zwar nur um die 82-83°, aber deine CPU is ja auch 0,2 GHz höher getaktet.

Bin eh fasziniert, dass die CPU bei 100° nicht durchgeschmort ist...

 

[David X]

Jetzt ist also alles so, wie es sein soll..

Glückwunsch!

 

[LosDosos]

Danke

Ich wusste ja, dass 100° beim Pre-Unibody zu hoch ist (teilweise habe ich sogar 108° erreicht) und hatte ja auch niedrigere Temperaturen, bevor mir mactrade das Logicboard getauscht hat.
Aber jetzt stimmt in meinen Augen auch das Verhältnis der Temps zwischen CPU und Heatsink.

War trotzdem tüftelig mit Fehlersuche und allem, aber jetzt ist ja alles gut..

 

[manue]

108°?

Meld dich mal bei Intel; die geben die TJunction des T7700 mit 100° an.

 

[LosDosos]

Interessant, dass ich dieses kleine, nicht unwichtige Detail erst jetzt erfahre..

Beweis:

 

[FixedHDD]

Naja manue... Tjunction ist ja die dauerhaft zu fahrende Temperatur, wo der Prozessor fehlerfrei arbeitet.

Bis zum Kollaps musst du ne Sicherheitstoleranz einberechnen und wissen, ob der Chip von der Mitte des Wafers stammt oder vom Rand. Das macht nochmal einen großen Unterschied für Tkollaps.

 

[manue]

Naja manue... Tjunction ist ja die dauerhaft zu fahrende Temperatur, wo der Prozessor fehlerfrei arbeitet.

Bis zum Kollaps musst du ne Sicherheitstoleranz einberechnen und wissen, ob der Chip von der Mitte des Wafers stammt oder vom Rand. Das macht nochmal einen großen Unterschied für Tkollaps.

Ja, hast natürlich Recht.
Ist trotzdem interessant, dass die CPU das über längere Zeit ausgehalten.

 

[Madcat]

Ja, hast natürlich Recht.
Ist trotzdem interessant, dass die CPU das über längere Zeit ausgehalten.

Damit so ein Chip wirklich durchbrennt brauchts schon ein wenig mehr als nur 100 °C, selbst 200 °C macht der ohne Probleme mit. Das SI geht dann halt nur in die Eigenleitung über, da kann es dann passieren (je nach Verschaltung), dass der Strom immer größer wird und sich der Chip infolge dessen aufheizt bis die Schmelztemperatur erreicht ist.

 

[Naphaneal]

Kann denn unsauber gesteckter Ram echt dazu führen, dass der Rechner ausgeht bzw nur die Platte noch mit Strom versorgt

ja, weil der POST (power-on self-test) einen fehler rückmeldet und das system sich dann normalerweise abschaltet...

 

[LosDosos]

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