MacMac512
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Die Bauteile (sowohl das Logic Board als auch die BGA Chips) sind hygroskopisch. In ihnen sammelt sich Feuchtigkeit. Je nach Umgebung mehr oder weniger. Um die Feuchtigkeit zu entziehen, werden Chip und Logic Board getempert. Lässt man diesen Schritt weg, können die BGA´s regelrecht aufplatzen, weil sich die Feuchtigkeit beim Übergang in den gasförmigen Zustand ausdehnt. Das nennt man auch Popcorn Effekt, weil es sich genauso anhört.
Danke.
Also doch wie vermutet die Feuchtigkeit.