Rat zu altem Macbook

nosferato schrieb:
Kleine Frage dazu:Es sind doch inzwischen viele dieser Geräte getauscht oder repariert worden.Sind die denn danach zuverlässig oder kann der Fehler sich wiederholen?
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Der Fehler kann wieder auftreten da es ein Designfehler im Grafikchip ist, der den Ausfall begünstigt.
 
nosferato schrieb:
Noch ne kleine Frage in dem Zusammenhang.Ich habe mbp1.1,also noch vor dem Fehler.
Alt,aber läuft für das,was ich damit mache,noch ohne Probleme.
Ich wollte ihm eine originale apple ssd von Toshiba spendieren.
Wird in dem Gerät auch der trim unterstützt,denn damals gab es die Bestückung mit ssd bei apple ja noch nicht.
sorry,wenn etwas ot
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Die TRIM-Unterstützung ist eine Software-Frage und keine Hardware-Frage. Mit dem TRIM-Enabler sollte es funktionieren ;)
 
Danke.
Na dann müßte es ja funktionieren unter sl und bei den original ssd dann ja auch ohne trim enabler.
 
Atarianer schrieb:
"Ein paar Euro"? Wenn ich den Betrag, den ich bezahlte, mit dem Preis eines neuen MacBooks vergleiche, dann liegen da mehr als "nur ein paar Euro" dazwischen.
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Von einem Neugerät redet auch keiner, sondern von einem anderen gebrauchten Mac ohne Serienfehler.
Die MBPs mit X1600 wären sogar noch günstiger als die Santa Rosa Books.
Sind die einem zu alt, dann muss man eben 200 Euro mehr auf den Tisch legen; bekommt dann aber auch schon ein Unibody MBP.

Atarianer schrieb:
Natürlich wäre ich nicht froh darüber, dass das MacBook repariert werden müsste. Aber die Reparatur würde schon keine 500 Euro oder mehr kosten.
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Wenn die 250,- kostet, dann reicht das auch schon für einen wirtschaftlichen Totalschaden.
und billiger wird das sicher nicht, wenn man Hin- und Rückversand + Arbeitsstunden mit Ein- und Ausbau rechnet.
 
Ein Austausch des Logicboards beim MBP 3,1 und 4,1 kostet auch deutlich mehr als 500 Euro.
 
Madcat schrieb:
Der Fehler kann wieder auftreten da es ein Designfehler im Grafikchip ist, der den Ausfall begünstigt.
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Bist Du Dir da sicher? Ich habe es so in Erinnerung, das es ein Fehler mit dem Lot des NVidia-Chips war, und das könnte man beim neuen Chip austauschen.

B.
 
Der Fehler war, dass von nVidia minderwertiges Lötzinn verwendet wurde.
Laut Apple (und meinem AASP) wurde irgendwann eine Revision des Chips ohne Fehler verbaut.
Allerdings wurden zumindest anfangs offensichtlich Boards mit dem selben Chip verbaut, da bei einigen Usern mit frühem Tausch das Board auch ein zweites Mal gewechselt werden musste..
Bei einem gebrauchten Rechner lässt sich leider nicht so einfach feststellen, welche Version verbaut wurde, wenn bereits getauscht wurde.
 
LosDosos schrieb:
Der Fehler war, dass von nVidia minderwertiges Lötzinn verwendet wurde.
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Das ist nicht das Problem gewesen. Nur die Auswirkung zeigte sich (teilweise) in kalten Lötstellen. Designfehler im Chip war etwas ungünstig gewesen, ich meinte hiermit den Chip samt Gehäuse. Die thermische Belastbarkeit der verwendeten Materialien war nicht richtig aufeinander abgestimmt sodass es bei häufigen Temperaturwechseln, wie z.B. in einem Notebook, der Stress auf die Lötpunkte und Kontakte zu groß wurde und es hier zu sogenannten kalten Lötstellen (Haarrisse in den Lötstellen) oder gar Lift Ups (die Kontaktfläche am Die reißt herraus, das sind die Fälle wo nicht mal das Reflowing/Reballing half) kam und das führt unweigerlich zum Ausfall des Chips.
 
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Wobei ich auch irgendwie im Hinterkopf hatte, dass das (zusätzlich) mit qualitativ minderwertigen Lot zusammenhing.
Vermutlich wurde der Designfehler durch das Lot verstärkt; denn später, mit besserem Lot, hielten die Dinger ja auch.
 
Madcat schrieb:
Das ist nicht das Problem gewesen. Nur die Auswirkung zeigte sich (teilweise) in kalten Lötstellen. Designfehler im Chip war etwas ungünstig gewesen, ich meinte hiermit den Chip samt Gehäuse. Die thermische Belastbarkeit der verwendeten Materialien war nicht richtig aufeinander abgestimmt sodass es bei häufigen Temperaturwechseln, wie z.B. in einem Notebook, der Stress auf die Lötpunkte und Kontakte zu groß wurde und es hier zu sogenannten kalten Lötstellen (Haarrisse in den Lötstellen) oder gar Lift Ups (die Kontaktfläche am Die reißt herraus, das sind die Fälle wo nicht mal das Reflowing/Reballing half) kam und das führt unweigerlich zum Ausfall des Chips.
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Dann wüsstest Du mehr als bisher alle anderen, gibts dazu eine Quelle?

The failures were caused by a decision to use a non-eutectic contact material for at least its GeForce 8400M and 8600M notebook chipsets. Using the substance to connect the chips to their packages essentially set them up for failure as it gradually inflicted heat damage until the GPUs would either show corrupted video or no signal at all, forcing a replacement.
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http://www.electronista.com/articles/09/06/08/nvidia.says.gpu.sales.fine/
 
Hab da auch noch irgendwas im Hinterkopf, dass das nicht-eutektische Lot kein Blei enthielt und damit umweltfreundlicher sein sollte.
 
LosDosos schrieb:
Dann wüsstest Du mehr als bisher alle anderen, gibts dazu eine Quelle?



http://www.electronista.com/articles/09/06/08/nvidia.says.gpu.sales.fine/
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Zu hause kann ich mal nachschaun, ich mein da hab ich den Link noch. ABer im Prinzip zitierst du es doch schon selbst denn dort wird beschrieben, dass das Problem das Verbindungsmaterial ist, welches zwischen DIE und Package ist und die bei thermischer Belastung ausfällt was im Prinzip bedeutet, dass das Verbindungsmaterial bzgl. seines thermischen Ausdehnungskoeffizienten nicht zu DIE und Package passt. Das hat nichts mit minderwrtig zu tun sondern schlichtweg mit "passt nicht zusammen". ;)
 
Hi, das würde mich sehr interessieren.
Alles was ich bisher in den letzten Jahren gelesen habe, war über "minderwertiges" Lötzinn.
So hab ich auch das Zitat oben verstanden, also ein Fehler im Lötzinn.
Vielleicht meinen wir auch das gleiche, wäre die Frage wie man "Designfehler im Chip" definiert. :)
Zumindest wurde laut Apple angeblich später eine fehlerfreie Revision verbaut.
 
xentric schrieb:
Das ist wenn, dann nur bei den Core Duo Modellen der Fall, nicht aber bei den C2D Modellen.
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Auch bei den Core 2 Duo MBPs mit X1600 hört man ab und an von Defekt an der GPU.
Wobei das alles weit ab von der Häufigkeit des Nvidia Defekts ist.
 
nosferato schrieb:
Kleine Frage dazu:Es sind doch inzwischen viele dieser Geräte getauscht oder repariert worden.Sind die denn danach zuverlässig oder kann der Fehler sich wiederholen?
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Ich schreibe hier auf einem MBP 3,1, 2,4GHz. Das Logikboard wurde nach ca. 1 Jahr wg. defekter Grafik getauscht. Seither funktioniert es einwandfrei. Inzwischen ist zwar das DVD-Lw defekt, aber das benötige ich nicht wirklich. 10.8.1 läuft für meine Bedürfnisse gut, ich kann kaum Unterschiede zu meinem 2 Jahre jüngeren MB feststellen.
 
LosDosos schrieb:
Hi, das würde mich sehr interessieren.
Alles was ich bisher in den letzten Jahren gelesen habe, war über "minderwertiges" Lötzinn.
So hab ich auch das Zitat oben verstanden, also ein Fehler im Lötzinn.
Vielleicht meinen wir auch das gleiche, wäre die Frage wie man "Designfehler im Chip" definiert. :)
Zumindest wurde laut Apple angeblich später eine fehlerfreie Revision verbaut.
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Hab jetzt nur noch den Heise-Beitrag dazu gefunden: Link zum Heise-Beitrag
Hier wird ebenfalls das Problem der unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten angesprochen

Heise schrieb:
...Durch die trotz sorgfältiger Materialauswahl unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten und Temperaturen des Siliziums und des Die Carriers entstehen bei Temperaturveränderungen des Chips enorme Spannungskräfte, die vor allem die Lotkugeln belasten und zu Haarrissen führen können....
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