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UlfD
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Hallo,
ich habe ein G3-ibook mit dem typischen Grafikchip-Defekt, d. h. Bildstörungen beim Bewegen des books.
Den BGA-Chip möchte ich nun durch Erhitzen wieder verlöten und dabei etwas kontrollierter vorgehen als bei der allseits bekannten Teelicht-Methode.
Ich möchte dafür eine Heissluftpistole mit digitaler Temeraturanzeige und zur Überprüfung dieser ein hochgenaues Laserthermometer zur berührungslosen Messung der Chip-Oberflächentemperatur nutzen.
Nun meine Frage: Kann mir jemand dazu Tipps geben, wie der Chip am besten erhitzt werden sollte, welche Temperatur man dabei nicht überschreiten sollte und wie lange die Temperatur gehalten werden sollte?
Ich werde das restliche Logicboard mit einem Aluminiumblech abdecken und vor dem Einschalten des ibooks dem Gerät ausreichend Zeit zum Abkühken geben (>20min).
Ich bin für jeden ernstgemeinten Tipp dankbar und werde meine Ergebnisse dann hier veröffentlichen.
Gruß Ulf
ich habe ein G3-ibook mit dem typischen Grafikchip-Defekt, d. h. Bildstörungen beim Bewegen des books.
Den BGA-Chip möchte ich nun durch Erhitzen wieder verlöten und dabei etwas kontrollierter vorgehen als bei der allseits bekannten Teelicht-Methode.
Ich möchte dafür eine Heissluftpistole mit digitaler Temeraturanzeige und zur Überprüfung dieser ein hochgenaues Laserthermometer zur berührungslosen Messung der Chip-Oberflächentemperatur nutzen.
Nun meine Frage: Kann mir jemand dazu Tipps geben, wie der Chip am besten erhitzt werden sollte, welche Temperatur man dabei nicht überschreiten sollte und wie lange die Temperatur gehalten werden sollte?
Ich werde das restliche Logicboard mit einem Aluminiumblech abdecken und vor dem Einschalten des ibooks dem Gerät ausreichend Zeit zum Abkühken geben (>20min).
Ich bin für jeden ernstgemeinten Tipp dankbar und werde meine Ergebnisse dann hier veröffentlichen.
Gruß Ulf