PB G4 LogicBoard ausgebaut: Thermal tranfer material??? Was und woher?

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Seeland

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Hallo, allwissende Macianer,

an meinem PB G4 867 macht der "Secondary Fan" (Lüfter rechte Seite) merkwürdige Kratz-Geräusche. Also habe ich mir einen neuen Lüfter von Apple besorgt und wollte den eben mal einbauen. Nach längerer Suche im Netz habe ich auch ein Service-Manual zum PB G4 867 gefunden. Hier ist alles gut beschrieben: nur muss ich wohl nach dem Ausbau des Logic Boards (Muss leider sein, da der Stecker des Lüfters leider völlig verbaut ist!) soll ich den CPU mit neuem "thermal transfer material" versehen und somit das LB wieder einbauen. Das leuchtet mir schon ein, sonst hat der CPU ja keine optimale Wärmebrücke zu den Kühlrippen.

Thermal transfer material:

Wo bekomme ich dieses Material her? Im Netz hab ich keine Hinweise gefunden. Ist das eine Paste, oder ein Klebestreifen? Gibt es Alternativen? Oder ist das einfach auch egal? Wieder einbauen fertig!

Vieleicht hat ja einer von Euch Technikern hierzu Erfahrung...

Ich danke Euch für Eure Ratschläge!

Gruß Seeland
 
wärmeleitpaste oder pads findest du eigentlich bei den meisten computer händlern...
und nicht zu dick auftragen ;)

guck aber mal was drauf war, du solltest die alte vorher entfernen...
 
Also keine "Spezial-Apple-Super-Paster" o.ä. Ja, dann muss ich wohl die Feiertage abwarten. Vielen Dank für die schnelle Antwort (Antwortdauer: 0,25 Sekunden. Das ist Rekord!)
 
Im PowerBook wird allerdings keinen Wärmeleitpaste verwendet, sondern ein Pad. Und eigentlich musst Du das nicht unbedingt austauschen, wenn Du den Kühlkörper beim Ausbau nicht verkeilst und die erste Zeit nach dem Wiedereinbau des Kühlkörpers die Temperatur im Auge behältst. Der Austausch des Pads wird eigentlich nur standardmäßig vorgeschrieben um alle Eventualitäten auszuschließen.
 
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