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rooben
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Hallo liebe Community,
ich habe mich gerade hier im Forum angemeldet, weil ich ein wenig über die aktuelle Kühler-Architektur des MBA2020 verärgert bin.
Habe schon eine Weile dieses Forum und auch das Netz nach kreativen Ideen durchforstet, aber es scheint so als hätte sich in der Richtung noch nicht viel getan.
Deswegen möchte ich einfach eine offene Diskussion darüber eröffnen, ob es denn realistisch wäre einen Kühler-Mod ins Leben zu rufen, bzw. ob in dieser Richtung schon Ideen oder Erfahrungen bestehen?
Von Thermal-Pads habe ich bereits gehört - die werden einfach auf die betreffenden Chips gepappt und die Abwärme auf das Case übertragen -
das Gehäuse wird dadurch aber punktuell sehr Heiß.
Wäre es denn nicht möglich, ein modifiziertes Lüftergehäuse im 3D-Drucker zu erstellen und falls genug Raum vorhanden ist, eine Heatpipe vom Chip zum Lüfter zu führen?
Ich weiß, die Idee klingt ein wenig gewagt/gestört/optimistisch - aber vielleicht ergibt sich ja noch etwas interessantes daraus.
Grüße
ich habe mich gerade hier im Forum angemeldet, weil ich ein wenig über die aktuelle Kühler-Architektur des MBA2020 verärgert bin.
Habe schon eine Weile dieses Forum und auch das Netz nach kreativen Ideen durchforstet, aber es scheint so als hätte sich in der Richtung noch nicht viel getan.
Deswegen möchte ich einfach eine offene Diskussion darüber eröffnen, ob es denn realistisch wäre einen Kühler-Mod ins Leben zu rufen, bzw. ob in dieser Richtung schon Ideen oder Erfahrungen bestehen?
Von Thermal-Pads habe ich bereits gehört - die werden einfach auf die betreffenden Chips gepappt und die Abwärme auf das Case übertragen -
das Gehäuse wird dadurch aber punktuell sehr Heiß.
Wäre es denn nicht möglich, ein modifiziertes Lüftergehäuse im 3D-Drucker zu erstellen und falls genug Raum vorhanden ist, eine Heatpipe vom Chip zum Lüfter zu führen?
Ich weiß, die Idee klingt ein wenig gewagt/gestört/optimistisch - aber vielleicht ergibt sich ja noch etwas interessantes daraus.
Grüße