Der MacBook M1Pro/Max Meckerthread ;-)

lunchbreak schrieb:
Aber es ist/wäre ein einfaches USB-C-Kabel, richtig? Eins das auf beiden Seiten USB-C ist und das ich in das Netzteil stecken kann, oder? Jetzt sagt bitte nicht, daß das Netzteil kein USB-C-Anschluß hat und das MAGSafe-Kabel fest mit dem Netzteil verbunden ist?
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Das den Geräten beiliegende Netzteil hat einen USB-C Anschluss, das MagSafe 3 Kabel ist nicht fest mit dem Netzteil verbunden (dürfte es auch nicht wenn ich USB-C recht in Erinnerung habe).
Das USB-C Kabel muss natürlich der Aufgabe gewachsen sein, dass man zum Laden nutzen will. Das ist ja das Tolle an USB-C: Man muss nicht mehr gucken ob er der Stecker ansich passt, jetzt muss man drauf achten, dass man stets das richtige Kabel dabei hat...Hurra schöne, neue Welt. ;)
 
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Madcat schrieb:
Das ist ja das Tolle an USB-C: Man muss nicht mehr gucken ob er der Stecker ansich passt, jetzt muss man drauf achten, dass man stets das richtige Kabel dabei hat...Hurra schöne, neue Welt. ;)
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(y) (y) (y)

Nur dass es vorher einfacher rauszufinden war... :LOL:
 
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Brauche ich einen bestimmten Adapter um drei Monitore am M1 Max zu nutzen? Habe bisher immer "nur" zwei zum laufen bekommen, wobei der dritte dann mit den zweiten gespiegelt ist.
 
Eigentlich nicht, sollte via TB/HDMI bis zu 4 Monitore beim M1 Max drin sein.
 
Madcat schrieb:
Eigentlich nicht, sollte via TB/HDMI bis zu 4 Monitore beim M1 Max drin sein.
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Okay, vielleicht kann das mein China-Hub einfach nicht. Wollte mich sowieso mal nach einer ordentlichen Dockingstation umschauen ;)
 
Edit
 
doppelt...
 
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djofly schrieb:
Und ganz so einfach ist das mit dem USB-C Kabel zu Laden nicht. Es muss auch 90 W unterstützen und nicht nur 60W.
https://www.mactechnews.de/news/art...um-Auffinden-des-richtigen-Kabels-179017.html

Funfact: Mein Magsafe Netzteil liegt noch eingepackt im Karton und ich benutze das alte 87W Netzteil mit dem 3m USB Kabel weiter.
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Hahaha bei mir das selbe nur hab ich noch ein 60Watt von altem 13er und eine Verlängerung vom alten Notebook dran. Funktioniert super 👍🏻
 
TonyBobach schrieb:
Ich hatte ja schon von der rauen Oberflächen beim silbernen Notebook gesprochen. Ich habe einfach mal ein paar Dinge die mich wirklich aufregen.

-> Qualitativ ist das Alu Dünner oder Blechdosiger und dabei geht es nicht um die Bauform
-> Silber ist rauer als das Graue Modell
-> Der Standfuss ist rutschiger als Vorgänger
-> Display Pixel sind Langsam unabhängig von Herz
-> ständig knacken
-> Aluminum hinten biegt sich durch
-> Tastatur ist gut aber an den kanten gefühlt scharfkantiger. Würde auch fasst meinen das der Hub der weg bis zum Anschlag vielleicht 1 - 2 mm länger ist als beim 2019ner Modell
-> Anzeige Fehler bei App durch Notchskalierung

Was bestätigt sich bei euch ?
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Ich kann bestätigen:

-Blechdosiger
-Aluminium biegt sich durch
-Standfuß fühlt sich auf jeden Fall härter an

Knacken hatte ich noch nicht und dass die Tastatur scharfkantiger ist, kann ich auch nicht bestätigen. Auch dass die Display-Pixel langsam sein sollen, habe ich noch nicht bemerkt.
 
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Was macht ihr denn alle, das sich euer MB durchbiegt?!
 
Faddi schrieb:
Was macht ihr denn alle, das sich euer MB durchbiegt?!
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Frag ich mich auch. Eben wegen der Berichte hab ich etwas genauer drauf geachtet aber auch ich kann das nicht wirklich feststellen bei meinem 14" MBP
 
Den dünneren Gehäuseboden kann ich nachvollziehen. Insgesamt finde ich das Gehäuse im Vergleich zum Wettbewerb immer noch sehr stabil, was in den Testberichten die ich gelesen habe ebenfalls das Fazit war.
Das Gewicht, insbesondere des MBP 16" 2021 ist schon recht hoch, ein noch dickeres Gehäuse würde eben auch noch mehr Gewicht bedeuten.
Ich habe hier noch ein Macbook 12" 2015 und finde das noch immer ein tolles Wunderwerk der Technik, wie leise, leicht, klein und trotzdem recht gut bedienbar das ist, natürlich vor allem zum surfen oder mal Mails lesen. ;)
 
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Das Gesamtgewicht des MB ist sicherlich kein Grund dafür die Materialstärke des Gehäusebodens zu reduzieren.
 
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Ich würde da eher auf das Thermal Management tippen.
Vielleicht auch Kostenreduktion beim Gehäuse.
So müssen die nicht mehr fräsen.
 
Unter durchbiegen verstehe ich was anderes.
Ich kann nur feststellen das der Boden etwas nachgibt bei Punktueller Belastung.
 
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oneOeight schrieb:
Ich würde da eher auf das Thermal Management tippen.
Vielleicht auch Kostenreduktion beim Gehäuse.
So müssen die nicht mehr fräsen.
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Kosten bzw. Marge spielen bei Apple natürlich immer eine wichtige Rolle.

Thermalmanagement denke ich eher weniger, da gibt's momentan ja eher Reserven. Vielleicht hat Apple hier aber bereits weiter im voraus geplant, wenn die Taktrate erhöht werden muss, weil auch der Wettbewerb auf 5nm bzw. später auf 3nm umgestellt hat.
 
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