Aber die Abwärme ist eben auch gerade beim Hochtakten mit geringerer Strukturbreite geringer, womit insgesamt weniger Wärme zum Abtransport anfällt, also einen längeren Zeitraum mit aktiver CPU ermöglicht. Jedenfalls theoretisch kann man das auch so betrachten. Außerdem sind die Heatspreader ja nicht dumm konstruiert und aus ausgewählten Materialien um die Wärme möglichst effizient schnell wegzubekommen. Also, wenn die Chip Die der limitierende Faktor für den Zeitraum einer ausgelasteten CPU wäre, dann hätte man so einiges falsch gemacht beim Entwickeln des Produkts, denke ich.
Spielt hier, denke ich, eh alles keine Rolle. Ich vermute mal in einem Smartphone kommt recht viel Wärme vom Akku, und das meiste was am Akku zieht ist außerdem das Display. Die ARMs sind ja schon mit einigen paar Watt zufrieden bei Last. Da wird der halbe Shrink sicher nur Milliwatter/Mikrowatter oder sowas ausmachen. Wenn man sich z.B. die PS3 dagegen anschaut, da sieht man sehr gut, wie viel solch ein Shrik im Prozess ausmacht. Die PS3 war ja vorher ein totaler Klotz, nachher recht kompakt und viel leiser.
