Vielleicht die Lösung für das lästige Logicboard Problem!

[seanjohn]

Hallo,

eventuell habe ich die Lösung für dieses Lästige problem gefunden,
Meinem Daddy gehört so ein kleines aber feines Broker büro die sich um die Wiederbeschaffung und Instandsetzung von IT-Komponenten jeglicher Art kümmern. Hierfür hat er auch einen Servicetechniker der kaputte Boards wieder zusammenflickt, früher als Teenager hat der mir auch immer meine Handys wieder geflickt wenn ich diese gehimmelt habe (sage nur kein Netz bei Nokia 8210 bzw. 8850).
Letztens sind wir dann mal so ins Gespräch gekommen und da meinte er, wenn es da nur darum gehen würde den Grafikchip wieder richtig schön fest einzulöten dann wäre das kein großes Problem.
Das einzigste Manko dabei ist, ich habe momentan kein solches defektes iBook. Falls jemand interesse hätte sich ales Versuchskaninchen anzubieten könnt ihr mir gerne euer Board oder Book mal schicken und er schaut sich das mal an wie das alles verarbeitet wurde.

 

[MrFX]

Moin!

Hat er denn einen BGA Rework Station?

Mein Bruder würde das hier im Fraunhofer Institut auch machen können, aber er hat keine Zeit momentan.

MfG
MrFX

 

[seanjohn]

so wie ich das verstanden habe meinte er, er müsse das auslöten, säubern, "reballen" und wieder einlöten.
Wenn ich das richtig gesehen habe macht er dies mit speziellen Schablonen und einer Hotair lötanlage... denke ich mir mal, aber ich weis auf jeden fall das er Ahnung von dem hat was er macht...

 

[ylf]

Ein Auslöten ist nicht unbedingt nötig. Wenn lediglich mechnischer Druck ausreicht, um wieder zuverlässig Kontakt herzustellen, dann sind die Balls da, aber nicht richtig mit den Pads auf dem Board verschmolzen. Wahrscheinlich hatte man bei der Leiterplattenbestückung ein Problem, daß an der Stelle, wo der Grafikchip sitzt, nicht genug Wärme hinkam oder es gab ein Problem mit dem Siebdruck der Lötpaste. Letzteres müßte aber irgentwann auffallen, dann wären nicht so viele Boards betroffen.
Jedenfalls würde ein Nachlöten unter diesen Gesichtspunkten genügen. Viele Bastler tuen dies mit sehr abenteuerlichen Methoden, wie Teelichter o.ä. und haben Erfolg damit.

Das Nachlöten kann man relativ leicht bewerkstelligen, setzt aber entsprechendes Können und Erfahrung voraus. Mit einem Heißluftfön der professionellen Ausführung, wo sich Luftmenge und Temperatur entsprechend genau regeln lassen, wie das in den Lötmaschinen auch passiert, nur halt Computergesteuert und Automatisiert, kann man BGA's und andere Bauteile löten. Wird auch praktiziert, wenn es nicht nach ISO9001 sein braucht. Aber wie schon gesagt, setzt dies entsprechendes Können und Erfahrung vom Ausführenden voraus.

Reballen ist natürlich der Königsweg. Da kann man sicher sein, daß Lötung nicht mehr das Problem ist.

bye, ylf