MacBook Pro (Grafikkarte kaputt): einfach im Ofen reparieren

Echt gaile Methode.
Sollte mein Alu MB mit NVIDIA 9400M auch irgendwann mal an der Grafikkarte versagen (was ich doch ned hoffen will^^) werde ich auf jedenfalls mal diese Methode im Hinterkopf behalten ;)
 
ober/unterhitze oder umluft? :D
 
preller schrieb:
ober/unterhitze oder umluft? :D
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hätte ich mich dabei auch gefragt. Muss dazu sagen das bei unserem Umluft das zu backende Objekt, hinten (wo quasi der Ventilator ist) immer viel brauner wird und damit anscheinend heißer wird. (Aber diese Meinung gehört wahrscheinlich nicht in diesen Thread ;) )
Das ist doch dann keine gute Hitzeverteilung und somit auch nicht gut oder?
 
Das optimale Backergebnis wird meiner Meinung nach mit Ober/Unterhitze erzielt.
Immerhin empfehlen das die Tiefkühl-Pizzen-Hersteller auch immer^^

Und was für ne Pizza gut is, das kann doch für ne GraKa eigentlich nur perfekt sein, oder? xD
 
Das nenne ich mal Eigeninitative, besser als immer nur neu kaufen! :upten:
 
die Methode wurde anscheinend ja eigentlich für Grafikkarten erfunden ;)
da fällt mir ein da gibs eine in der Arbeit ohne Bild.

Werde ich doch dann gleich mal ausprobieren und das Ergebnis posten :D
 
Naphaneal schrieb:
geile methode...:thumbsup:


aber wie willste kontrollieren, daß sich das lötzinn nicht derart verflüssigt hat, daß es zu kurzschlüssen gekommen ist?
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Die Lötzinnmenge ins minimal. Das Lötzinn haftet an den Kontakten des Ball Grid Arrays. Wenn du es wieder einschmilzt, bleibt es weiter haften, es sei denn du beschleunigst/verschiebst den Chip. Das ist ja im Ofen nicht der Fall.
Das Lötzinn verbindet quasi den Ball des BGAs mit dem Lötpunkt auf der Platine auf kürzestem Weg. Kurzschlüsse sind _eigentlich_ durch die geringe Menge an Lötzinn und den isolierenden Abstand zwischen den Lötpunkten ausgeschlossen. Eigentlich, ab und zu gibt's mal einen Kurzschluss. Der fällt aber i.d.R. beim Test während der Herstellung auf.

Mehr info dazu: siehe Ball-Grid-Array, Reflow löten, Flussmittel
 
pMay schrieb:
Danke für den Link Veritas.
Recht haben und Recht bekommen sind nur leider zwei unterschiedliche Dinge...

Bei mir hat Apple quasi unterstellt, dass der Schaden durch das verformte Gehäuse kommt,
und sich so geweigert, das zu reparieren wenn ich nicht das Gehäuse mit reparieren lasse.
Das hat mich auch ziemlich geärgert - ist irgentwie ja auch eine "linke tour" - ist aber halt
so gelaufen...

@Veritas: In dem von Dir verlinkten Artikel:
Apple verlängert Garantie von Macbooks mit defekter Nvidia-Grafik
wird von einer Garantieverlängerung gesprochen. Leider ist das Ganze keine Garantieverlängerung sondern Apple bezeichnet das als Kulanz - und man muss halt nicht immer Kulant sein...
Auf der Seite von Apple steht auch nichts von Gatantieverlängerung (wenn man genau liest):
MacBook Pro: Verzerrtes oder kein Bild
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Mit der richtigen Schilderung plus dem "Gutachten" bzw. der Bestätigung meines Händlers war das keine Frage. Ich hab dem gleich die Sache an den Kopf geknallt und gesagt, dass ich das unmöglich selber gewesen sein kann.
 
Super Tipp. *abbonier*
 
Button schrieb:
Ich glaube es waren eher 110 als 200 Grad.:D
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Bei 110°C tut sich absolut nix.

Mit PbSn63 erreicht man die minimale Schmelztemperatur von Lötzinn und die liegt bei 183°C. Der Schmelzpunkt moderner, bleifreier Lote liegt deutlich über 200°C

Ein Glück, daß wir eine Reperaturstation für BGAs auf der Arbeit haben :D
 
Mai_Ke schrieb:
Ein Glück, daß wir eine Reperaturstation für BGAs auf der Arbeit haben :D
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Was ist denn eine Reperaturstation für BGAs? Ein mit einer präzisen Temperaturregelung versehener Ofen oder wie?
 
Was denkt ihr wie Apple die Platienen Lötet? Das nennt Man Reflow verfahren und das ist Standart
 
Guggst Du Link:

http://www.cooperhandtools.com/europe/electronics_products/weller/rework/index.htm

Beim Tausch von BGAs kommt es nicht nur auf das Löten, sondern vor allem auf das Platzieren an. Bei Fine Pitch BGAs hast Du Abstände zwischen den Balls von 0,8mm oder weniger und da sollte man das Teil schon recht genau und gerade auf die Platine setzen. Beim Löten wird dann nur das BGA und der darunter liegende Teil der Platine per Heisluft erhitzt, um den Streß für die umliegenden Bauelemente so gering, wie möglich zu halten.

p.s. Apple lötet gar nicht. Das machen Firmen, wie Flextronix, Foxconn oder Quanta ;)
 
Sagmal, wo war eigentlich diese Beule im Case? bei mir wölbt sich nämlich auch das Blech hinter der Ramabdeckung.
 
Mucke schrieb:
Sagmal, wo war eigentlich diese Beule im Case? bei mir wölbt sich nämlich auch das Blech hinter der Ramabdeckung.
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Die Beule ist zwischen Tastatur und Touchpad. Sie ist dadurch entstanden,
dass mir zwei DVD Hüllen aus dem Regal mit der Kante nach unten auf das
Case gefallen sind. Das ist halt der Nachteil von den Alu Gehäusen. Ein
Kunststoffgehäuse hätte den Stoß locker abgedämpft und nur müde drüber
gelächelt.
 
pMay schrieb:
Die Beule ist zwischen Tastatur und Touchpad. Sie ist dadurch entstanden,
dass mir zwei DVD Hüllen aus dem Regal mit der Kante nach unten auf das
Case gefallen sind. Das ist halt der Nachteil von den Alu Gehäusen. Ein
Kunststoffgehäuse hätte den Stoß locker abgedämpft und nur müde drüber
gelächelt.
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Also bei mir is 2 cm neben dem Trackpad auch ne minimal, aber störende Beule - was den Grund hat das mir mein Handy beim telefonieren aus der HAnd und aufs Alu-Case gefallen is - aus ca. 10 cm. höhe.
Keine grosse delle, aber dennoch bei gewissem lichteinfall unschön >,<
Weiss da zufälligerwiese jeamnd ein Hausmittel wie man kleine Dellen aus dem Alu-Cas bekommt?^^
 
aus der KFZ-werkstatt einen "beulenheber" (k.a. wie das genau heißt) ausleihen...
 
Naphaneal schrieb:
aus der KFZ-werkstatt einen "beulenheber" (k.a. wie das genau heißt) ausleihen...
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Ob du's glaubst oder nicht: Das habe ich nicht unversucht gelassen :D
Leider is der entbeuler zu gross, sodass er nicht komplett aufliegt und so auch kein Vakuum entseht, leider glaube ich auch, dass die Beule zu klein ist um auf solch eine Behandlung anzusprechen :D
Aber versucht hab ich's zumindest xD
 
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